｜ 2022-01-23 ｜ （点此查看）
麦姆斯咨询特邀MEMS产业领域资深专家及企业家，针对MEMS封装进展及市场热点开展专题培训课程。2021年12月17日至19日，《第39期“见微知著”培训课程：MEMS封装技术》在无锡圆满举办！
纵观全球各地半导体产业的发展历程，封装技术的演进无疑是驱动半导体器件向微型化、高性能和低成本方向发展的“排头兵”。近些年，中国MEMS领军企业在封装领域不断取得新突破，封装产业化能力不断增强，但在高密度集成等先进封装领域，距离国际领先水平仍有一定差距。国内MEMS产业发展之路任重而道远，亟待以封装为突破口，强化自主创新能力，实现中国MEMS产业崛起与超越！
鉴于此，麦姆斯咨询特邀MEMS产业领域资深专家及企业家，针对MEMS封装进展及市场热点开展专题培训课程。2021年12月17日至19日，《第39期“见微知著”培训课程：MEMS封装技术》在无锡圆满举办！
《第39期“见微知著”培训课程：MEMS封装技术》学员合影
本期培训课程涵盖MEMS封装概论、晶圆级封装技术、MEMS封装模拟与仿真、真空封装技术、MEMS封装可靠性与失效分析、三维集成射频微系统封装及模组级封装技术等内容，并结合典型封装案例设置了EDA软件实操环节，旨在帮助MEMS封装行业相关人员进一步把脉产业及技术发展趋势，提升综合专业技能。
主题课程一：MEMS封装概论
老师：北京大学 教授 金玉丰
在半导体产业中，设计业、制造业、封测业可谓三足鼎立，经过数十年的发展历程，半导体封装业积累了巨量的技术与经验，尤其是MEMS封装在IC封装基础上不断衍生出更多新的技术。在《MEMS封装概论》课程中，金玉丰老师以半导体产业发展历程为背景，为学员们梳理出清晰的MEMS封装技术发展脉络，并阐述了MEMS封装同微电子封装相比，在功能、特性等方面的新要求。接着金玉丰老师从MEMS封装类型、封装材料、封装气密性等多元角度出发，分析了各类MEMS封装技术的关键工艺流程，并结合封装案例进行了深度剖析与答疑。最后，金玉丰老师为学员们分享了MEMS封装领域前沿学术与产业服务资源，倡议大家加强交流与合作，共同促进国内MEMS封装产业在技术创新与学术繁荣方面齐头并进！
主题课程二：晶圆级封装技术
老师：北京大学 教授 陈兢
WLP（晶圆级封装）以及由此衍生而出的TSV（硅通孔）技术、SiP（系统级封装）技术和Fan-Out（扇出型封装）是顺应封装发展浪潮的主流趋势，通过优化提升晶圆级封装技术，将为MEMS器件的小型化、低成本带来更多可能。在《晶圆级封装技术》课程中，陈兢老师从MEMS晶圆级封装策略出发，讲解了薄膜封装和微帽封装的特点及封装工艺，并对比分析了熔融键合、阳极键合、共晶键合、有机物键合、热压键合和玻璃粉键合的技术特点和工艺流程。结合具体应用案例，陈兢老师剖析了不同晶圆键合方式的优缺点和改良方式，为学员们在选择具体键合方式时提供参考。陈兢老师认为，在晶圆封装设计过程中，要重点关注表面形态、材料特性、气密性、热应力、键合准则、封装机械应力、热膨胀系数和电流引线等方面因素，合理选择晶圆键合技术，实现MEMS器件密度和性能的提升。
主题课程三：MEMS封装模拟与仿真
老师：浙江工业大学 教授 梁利华
在MEMS器件设计初期，可以利用建模的思想来模拟封装，寻找适合的材料和工艺，有利于降低生产成本并保证封装性能。本次《MEMS封装模拟与仿真》课程，由于新冠疫情原因，主讲老师梁利华未能来到现场，采用线上直播授课方式。梁利华老师首先介绍了封装模拟与仿真的基本理论和方法，并对全球多款封装模拟与仿真软件做了对比分析。接着，梁利华老师重点讲解了如何利用仿真软件开展封装结构设计、工艺模拟、材料测试、封装疲劳寿命预测和可靠性及失效分析，并向大家分享了其团队开展的多场载荷交互作用下的电迁移失效研究进展情况。谈及封装模拟与仿真最核心的价值，梁利华老师认为，结果并不是最重要的，关键在于通过反复的模拟与仿真，不断提升封装性能与效益，加速新产品开发与技术创新。
主题课程四：真空封装技术
老师：西北工业大学 教授 乔大勇
MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点，封装的好坏决定着整个器件的质量和使用寿命。在《真空封装技术》课程中，乔大勇老师围绕晶圆级和器件级两大类真空封装技术，重点讲解了外漏漏率测量、封装体内部气体压力测量和封装体内部气体成分测量等真空测量技术，并从真空保持原理、吸气剂选择等方面阐述了真空保持相关核心技术。为了让学员们更直观深刻地掌握真空封装技术要点，乔大勇老师结合封装案例，分别以红外探测器、惯性传感器为切入点，详细剖析了器件级真空封装及晶圆级真空封装的关键工艺点和技术难点。随着技术和工艺的改进，真空封装技术已不再是制约MEMS封装技术发展的瓶颈，越多越多基于真空封装的新型MEMS器件从实验室走向市场。
主题课程五：MEMS封装可靠性与失效分析
老师：武汉大学 特聘副研究员 陈志文
MEMS产品质量与可靠性是终端设备正常使用的重要前提，在生产过程中，既要避免MEMS结构的失效，还需要保障MEMS封装的可靠性，这也是MEMS产品实现商业化的必要条件。在《MEMS封装可靠性与失效分析》课程中，陈志文老师首先讲解了典型封装失效的各种情形，包括引线键合、真空封装、表面键合等工艺中场出现的问题，并对背后的失效机理做了阐述，通过图表对比、动态视图等方式为学员们做了清晰的展示。在系统梳理了封装可靠性测试规范、失效分析评价标准及相关技术和设备之后，针对学员最为关注的问题——如何有效提升封装可靠性，陈志文老师点明了三个关键点：一是要打破传统思维中的封装设计流程定式，推进协同设计模式；二是材料参数要精准；三是合理应用建模仿真，不断优化封装工艺，为MEMS封装提供可靠性保障。
主题课程六：三维集成射频微系统封装
老师：厦门大学 副教授 马盛林
随着5G通信技术的应用和发展，射频封装开始持续向更高集成度、高功率、高频率和低成本的方向发展，基于这些趋势，3D封装、大功率射频器件集成等工艺应运而生。本次《三维集成射频微系统封装》课程，马盛林老师也是通过线上直播方式向现场学员授课。马盛林老师从三维射频集成路线分析，延伸至TSV三维集成射频微系统研究现状分析，并为学员们分享了近些年其团队在TGV三维射频集成技术方面开展的多项研究成果，基于TGV转接板2.5D集成的L波段放大、移相、衰减和功分为一体的单通道接收机模块，已达到国际先进水平，在高阻硅TSV叠层天线、TGV三维集成架构设计等研究方面也取得了突破性的成果。随着多种技术的融合发展，以射频微系统集成为代表的先进集成封装技术，将继续引领推动MEMS产业实现更多创新。
主题课程七：模组级封装技术
老师：苏州捷研芯电子科技有限公司 副总经理 王建国
在通往芯片小型化和微型化的路上，一条是以SoC（片上集成）为主，沿着摩尔定律持续演进；另一条则以SiP封装技术为代表通过微互连、微组装等技术，实现了各种功能元器件的高密度集成。在《模组级封装技术》课程中，王建国老师为学员们详细梳理了关于LTCC基板和柔性基板封装，以及SMT和MCM组装的关键工艺、材料及相关设备，并以惯性导航模组、射频前端模组、激光雷达模组为例，剖析了各类模组的特点、封装难点与优缺点。谈及未来发展趋势，王建国老师称，随着智能手机以及其它可穿戴设备对芯片数目及芯片性能要求的不断提升，以TSV为代表的先进封装技术将在消费市场中最先被应用。凭借高集成度、高电性能、高异质集成等优势，TSV或将成为未来3D封装的主要手段，在成本控制方面实现突破之后，还将获得更大的发展空间。
主题课程八：封装类EDA软件实战
老师：无锡飞谱电子信息技术有限公司 产品经理 徐金波
随着封装形式的不断演变，对于封装类EDA软件的要求也不断提升，EDA解决方案必须涵盖封装设计、仿真以及SI/PI（信号完整性/电源完整性）分析等，以确保满足封装模拟仿真的各项复杂要求。在《封装类EDA软件实战》课程中，徐金波老师以飞谱电子自研的面向半导体封装的EDA软件工具——Modeler3D和QEM3D为例，为学员们展示了该软件工具的界面、功能，并现场演示了如何利用该软件工具进行封装建模与分析。经过系统地理论讲解之后，徐金波老师现场指导学员结合具体案例开展封装仿真操作，在实战演练过程中，各位学员积极踊跃并互相切磋交流，获益颇丰。徐金波老师称，放眼当下市场发展情况，针对先进SiP封装的EDA设计平台已经初具规模，飞谱电子也在继续探寻构建封装类EDA软件的最佳设计、功能和配置，直面芯片封装设计新挑战！
培训课程场外展区一览
本期培训课程，莱茵技术（上海）有限公司、苏州美图半导体技术有限公司和苏州研材微纳科技有限公司等展商参加了展览活动，现场学员在展区认真观摩、友好交流并互相分享资源。
结束语
麦姆斯咨询策划主办的《“见微知著”培训课程》，自2016年以来已成功举办39期。感谢在《“见微知著”培训课程》成长与进步路途中，倾心赐教并建言献策的各位授课老师，也感谢认可与支持我们培训课程的各位学员！2022年，麦姆斯咨询将继续推出更多高水准的课程与服务，与大家携手前行，共促中国MEMS和传感器产业繁荣发展！