该系列课程以MEMS热门器件作为切入口,让学员在深入了解MEMS产业的基础上讲授器件(加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等)设计、制造、封测和应用,同时对MEMS产业重要环节(制造和封测)进行全面讲授。
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相比普通IC器件,MEMS更注重结构特性和材料的选择,因此衍生出许多特有的制造工艺。本课程深入讲解硅基MEMS制造工艺、非硅基MEMS制造工艺、特殊薄膜材料制造工艺、掩模版制造工艺和“VCSEL”的单步重要工艺。
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MEMS的三维机械结构、产品设计和制造技术的多样性,决定了MEMS封装的复杂性。本课程针对MEMS器件级封装、MEMS晶圆级封装、MEMS系统级封装,结合目前MEMS封装市场增长率最高的器件,分析MEMS封装测试技术。
MEMS制造工艺在微电子技术(半导体制造工艺)基础上发展起来,并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。本课程深入讲解硅基MEMS(基础和特殊)制造工艺、非硅基MEMS制造工艺、特殊薄膜材料制造工艺和VCSEL的单步重要工艺。
为提升MEMS产业界相关人员的专业技术能力,并增强中国传感器创新能力,本次课程主要讲授MEMS成熟器件和前沿器件的设计、制造、封测和应用知识,同时对MEMS制造工艺的特殊性、重点难点和解决方案进行深入的讲解。
本课主要讲课传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍(如声表面波(SAW)滤波器、气体传感器、光学MEMS、惯性传感器)、传感产品检验计量等。
本课程主要讲课传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍(如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风)、传感产品检验计量等。
该课程主要讲授MEMS原理、MEMS关键技术(设计、仿真、制造、封装、测试、可靠性、失效分析等)、典型MEMS器件及应用(射频MEMS、红外传感器、惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器等)、信号调理技术等。
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