麦姆斯咨询 | 2018-07-13至2018-07-15 | 中国物联网国际创新园

相比普通IC器件,MEMS更注重结构特性和材料的选择,因此衍生出许多特有的制造工艺。本课程深入讲解硅基MEMS制造工艺、非硅基MEMS制造工艺、特殊薄膜材料制造工艺、掩模版制造工艺和“VCSEL”的单步重要工艺。

主办单位:麦姆斯咨询
协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、华强电子网
支持单位:华强智造、新微创源孵化器


一、第一场培训回顾

2018年3月30日至4月1日,本年度第一场《MEMS制造工艺培训课程》在无锡市传感网国际创新园F11座“创星咖啡”圆满举办。为期两天半的培训,学员们从讲师高水平的授课中汲取了知识,与同学间的交流中收获了友谊与合作。因此,本次课程受到学员们的广泛好评。


MEMS制造工艺培训

第一场《MEMS制造工艺培训课程》师生合影(2018年3月@无锡)


第一场详情见:《2018年首场MEMS制造工艺培训课程在锡圆满结业,第二场相约暑期!》

为了满足MEMS和传感器相关企业人员对MEMS制造工艺方面的基础理论及实践应用等知识的渴求,以及提升MEMS产业人员的专业技术水平。同时,应广大错过第一场培训的学员们的强烈要求,麦姆斯咨询特在今年7月开设第二场《MEMS制造工艺培训课程》,并增加“掩模版制造工艺”和“MEMS设计工具Tanner及应用课程”,但是课程价格不变,可谓加量不加价!


强芯必先利器,MEMS制造工艺培训不容错过!


二、课程简介

MEMS制造工艺是在微电子技术(半导体制造工艺)基础上发展起来,采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。其中,硅基MEMS制造技术主要分为三大类:体微加工(Bulk Micromachining)技术、表面微加工(Surface Micromachining)技术和CMOS MEMS技术。MEMS器件的立体结构(如通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构),相比普通IC器件更注重结构特性和材料的选择,因此对制造工艺要求多样并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。


MEMS制造工艺

主要MEMS产品所采用的制造工艺


MEMS制造工艺培训课程主要包含:1、硅基MEMS制造工艺,包括硅基MEMS基础工艺——与IC通用的制造工艺(光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂等)、MEMS特殊工艺(深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺等);典型制造工艺流程详解(体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术);典型声学传感器、光学传感器和执行器的制造工艺。2、时下最热门传感器的特殊薄膜材料制造工艺,包括应用于压电传感器(超声波传感器、麦克风、指纹识别传感器、惯性传感器)、压电执行器(滤波器、微镜、扬声器、喷墨头、自动对焦执行器、光学图像稳定器)、功率器件等产品的特殊薄膜(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)生长工艺及应用3、掩模版制造工艺:掩模版的设计、制造流程和工艺控制方式,掩模版如何保证MEMS器件的在线控制和良率;4、非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺;5、半导体激光器特别是3D传感产业的热点“VCSEL”的单步重要工艺(外延、刻蚀、光刻、薄膜沉积、掺杂等)的设备、工艺难点、工艺控制等,并结合VCSEL工艺流程讲解。


本课程赠送电子设计自动化技术的领导厂商Mentor Graphics(明导电子科技)与麦姆斯咨询合作独家提供的MEMS设计工具Tanner及应用课程。时间:7月12日下午14:00-16:00。


三、培训对象

课程面向MEMS相关企业(包括设计公司、IC和MEMS代工厂、封测和组装厂、半导体设备以及原材料制造商)的技术人员和管理人员、MEMS专业的高校学生和老师,同时也欢迎其它希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加,如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。


四、培训时间

2018年7月13日全天、7月14日全天和7月15日上午,共计2.5天。

授课结束后,为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。


五、培训地点

无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园(以培训前一周的开课通知邮件中的地址为准)


六、课程内容

选修课程:MEMS设计工具Tanner软件及应用

讲师:Mentor Graphics IC/物理验证技术专家 赖敏诚

授课内容:Mentor Graphics是电子设计自动化(EDA)技术的领导供应商,提供完整的软件和硬件设计解决方案,是全球三大EDA供应商之一。在MEMS领域,Mentor Graphics已成功与楼氏电子、美新半导体、ams、Vesper等著名MEMS厂商合作。本次课程将重点分享Mentor Graphics的主要EDA设计工具Tanner在MEMS设计商和代工厂的使用案例及经验。

课程大纲:
(1)使用Tanner在物联网周边智能器件设计中融合CMOS IC与MEMS
(2)利用Tanner L-Edit MEMS独特的版图编辑和验证功能,化解MEMS设计挑战
(3)器件级MEMS设计-建模与仿真方法探索
(4)系统级MEMS设计-建模与仿真方法探索
(5)MEMS晶圆厂合作成功案例


课程一:硅基MEMS制造工艺:基础和MEMS特殊制造工艺

讲师:苏州诺联芯电子科技有限公司 MEMS技术经理 俞骁

讲师:苏州MEMS中试平台 技术总监 马清杰

授课内容:硅基MEMS制造技术有:体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术。体微加工的核心特殊工艺是深硅刻蚀和键合等;表面微加工的核心特殊工艺是薄膜工艺;CMOS MEMS技术是未来趋势。硅基MEMS制造基础工艺课程针对硅基MEMS的单步基础工艺、特殊工艺以及典型流程、器件进行讲解。

课程大纲:
(1)单步基础制造工艺详解:光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂、氧化、扩散、注入等。
(2)单步特殊制造工艺详解:深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺、磁控溅射等。
(3)典型制造工艺流程详解:体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术。
(4)传统及新兴MEMS器件制造工艺流程及工艺控制要点、难点介绍。


课程二:MEMS制造工艺:特殊薄膜工艺技术

讲师:中国科学院声学研究所 副研究员 汤亮

授课内容:压电传感器(如压电式MEMS麦克风,压电式超声波传感器等)和压电执行器(如FBAR、压电式微镜等)的技术难点就是AlN和PZT等压电薄膜的沉积工艺。本课程将针对用于MEMS领域的压电材料的制造工艺进行讲解。

课程大纲:
(1)AlN压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。
(2)ZnO等其它压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。
(3)PZT压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。


课程三:掩模版制造工艺

讲师:无锡中微掩模电子有限公司 副总经理 尤春

授课内容:MEMS制造工艺中,要经过多次光刻工艺步骤,光刻掩模版如同这些步骤中图形的“底片”。掩模版的质量好坏直接影响光刻工艺的质量,从而影响MEMS和传感器的性能和成品率。随着器件的最小线宽逐渐缩小,投影到光刻胶涂层上的图形对比度和图形失真等问题也显得越来越棘手。掩模版制造如何从设备、工艺、版图设计等多方面入手解决这些问题呢?本课程将对掩模版制造工艺进行详细讲解,并在课余带学员进行实地参观。

课程大纲:
(1)掩模版介绍:掩模版的结构、种类以及在MEMS制造工艺中的作用。
(2)掩模版设计介绍。
(3)掩模版制造工艺流程:曝光、显影、刻蚀、检测、修补等工艺流程,以及常见问题和工艺控制方法。
(4)掩模版制造的环境要求和控制方法。


课程四:非硅基MEMS制造工艺

讲师:北京大学 教授 陈兢

授课内容:非硅基MEMS制造技术主要包括LIGA、准LIGA、精密机械加工、微注塑等技术,非硅基MEMS制造技术可得到更大纵向尺寸的可动微结构。微流控是非硅基MEMS器件的典型代表。本课程主要讲解不同非硅基微流控器件的制造工艺。

课程大纲:
(1)塑料基微流控器件制造工艺。
(2)玻璃基微流控器件制造工艺。
(3)金属基和纸基等其它类型微流控器件制造工艺。


课程五:半导体激光器VCSEL制造工艺

讲师:华芯半导体科技有限公司 VCSEL产品经理 王青

讲师:华芯半导体科技有限公司 研发中心主任 尧舜

授课内容:半导体激光器(EEL、VCSEL)是目前3D传感技术中的热门话题,但国内能制造VCSEL的企业屈指可数,主要受制造工艺的复杂性(全结构达200多层,但总厚度不到10微米)限制。本课程主要针对VCSEL的制造流程、外延生长、工艺控制等各方面进行讲解。

课程大纲:
(1)半导体激光器介绍。
(2)VCSEL单步重要工艺:外延、刻蚀、光刻、薄膜沉积、掺杂等的设备、工艺难点、工艺控制等。
(3)VCSEL工艺流程讲解。


七、师资介绍

赖敏诚,Mentor Graphics(明导电子科技) IC/物理验证技术专家,获得台湾成功大学电机研究所硕士学位,拥有EDA行业十多年的丰富经验,目前负责AMS IC/MEMS设计平台工具——Tanner软件的技术支持。


俞骁,毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,主要研究方向为MEMS能量采集芯片研制和单晶硅纳米线自上而下制备工艺开发,研究成果发表在Small、JMM等多个SCI期刊上,授权专利6项。2013年-2015年在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台从事博士后工作,负责MEMS委托加工业务,授权专利3项。2015年至今在苏州诺联芯电子科技有限公司担任MEMS技术经理,负责MEMS红外光源产品研发和对外OEM工作,授权专利5项。俞骁博士在MEMS微加工领域有超过10年的从业经验,近五年来一直从事各种MEMS委托加工工作,在单步工艺开发、工艺整合方面有大量的案例和心得,多次担任苏州工业园区各类MEMS培训项目讲师,并且当选为苏州先进制造业工程师学会理事会首批成员。


马清杰,硕士,苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳分公司技术总监。专注于MEMS压阻压力传感器、VOx非制冷红外探测器等器件和MEMS工艺集成技术创新和工程化工作。至今从事MEMS器件研发及MEMS整合工艺研发8年,成功开发并量产多个MEMS产品,积累了大量MEMS器件研发及量产经验。曾经作为项目负责人,先后主持中国航空工业集团MEMS高温压力传感器研发及产业化项目以及国家发改委高端MEMS传感器产业化项目。在从事MEMS行业之前,一致从事集成电路器件及整合工艺开发工作,对半导体芯片制造工艺及器件有非常深刻的理解。申请国家发明专利超过30项,其中已授权超过20项。


尤春,毕业于中北大学材料学院。现任无锡中微掩模电子有限公司副总经理,同时担任全国专业标准化技术委员会委员、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟标准委员会委员、无锡市职业培训指导专家。长期从事集成电路掩模制造工艺研究,先后主持并完成国家攻关项目4项,在掩模制造工艺及生产方面具备较丰富的经验。


汤亮,中国科学院声学研究所副研究员,硕士研究生导师,中国科学院青年创新促进会会员。2009年毕业于中国科学院声学研究所,获工学博士学位。2004年毕业于北京大学,分别获理学学士学位和经济学双学位。主要研究方向包括:(1)用于保密通讯、国家安全、水下通讯及物探等装备精密同步系统的芯片级原子钟(Chip Scale Atomic Clock, CSAC)研制;(2)RF MEMS及声学MEMS,包括压电材料、薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)、超声换能器(Micromachined Ultrasonic Transducer, MUT)、硅微麦克风,以及相关振荡器、滤波器、换能器阵列等。负责及参与国家重大专项、国家重大科研装备研制项目、国家自然科学基金项目、中科院青促会资助项目及企业委托项目12余项,发表学术论文40余篇,申请专利30余项。


陈兢,博士,北京大学教授,博士生导师。2002年获清华大学工学微电子学与固体电子学博士学位,2002至2004年在美国密歇根大学安娜堡分校继续从事博士后研究。2004年进入北京大学工作,任微纳电子学系副教授、教授,中国微米纳米技术学会(CSMNT)副秘书长,拥有20年MEMS研发经验。发表学术论文100余篇,拥有授权发明专利20余项。2014年11月创办苏州含光微纳科技有限公司,获评2015年苏州工业园区科技领军人才及2015年苏州市姑苏创新创业领军人才。公司主要从事微流控与生物芯片的原型制造和量产代加工服务,具备完整的前后道工艺综合研发能力,已建成万级净化车间并实现微注塑量产,产品销售到国内外数十家客户。


王青,副研究员,博士。2001年毕业于厦门大学电子工程系;2001年-2004年于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所获凝聚态物理硕士学位,师从著名光电子专家王立军院士;2004年-2008年于中国科学院半导体研究所获微电子学与固体电子学博士学位,师从著名光电子专家陈良惠院士;2008年-2013年就职于中科院半导体研究所;主要研究方向为化合物半导体芯片结构设计和芯片制备工艺开发;从2001年开始,一直致力于高功率VCSEL及面阵的研究工作。2016年10月加入华芯半导体科技有限公司,目前负责该公司通信类及消费类VCSEL产品的研发与产业化工作。


尧舜,副研究员,博士。2001年毕业于吉林大学电子工程系;2001年-2006年,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,师从著名化合物半导体光电子专家王立军院士,获凝聚态物理博士学位;主要研究方向为化合物半导体光电芯片结构设计和制备关键技术;从2001年开始,一直致力于高功率半导体激光器的研究。2015年11月加入华芯半导体科技有限公司,任研发中心主任,负责GaAs基Vcsel芯片和GaN基高功率蓝、绿光半导体激光器芯片研发及材料外延生长。


近期课程

第60期“见微知著”培训课程:新兴MEMS传感器和执行器技术

本次课程内容涵盖惯性传感器及其接口电路、谐振式MEMS器件、MEMS微镜、压电式MEMS器件(PMUT、麦克风、扬声器)、生物MEMS传感器(神经探针、生物反应器状态监测传感器),以及MEMS器件设计的进化算法。


第62期“见微知著”培训课程:单光子探测技术及应用

单光子探测是一项可实现对单个光子量级的光能量捕获和转换的技术,在量子信息(通信、计算和传感)、激光雷达、荧光寿命成像、拉曼光谱测量、正电子发射断层扫描、暗物质探测领域都起到重要的推动作用。


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