麦姆斯咨询 ｜ 2016-10-28至2016-10-30 ｜ 中国物联网国际创新园
该课程主要讲授MEMS原理、MEMS关键技术（设计、仿真、制造、封装、测试、可靠性、失效分析等）、典型MEMS器件及应用（射频MEMS、红外传感器、惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器等）、信号调理技术等。
一、课程设置
为了开展中国科学院继续教育与培训工作，提升微机电系统（MEMS）专业技术能力，增强物联网创新能力，促进我国MEMS及传感器产业持续快速发展，特开设MEMS高级培训课程。
MEMS高级培训课程主要讲授MEMS产业和技术发展动态、MEMS原理、MEMS关键技术（包括MEMS设计、仿真、制造、封装、测试、可靠性、失效分析等）、典型MEMS器件及应用（包括射频MEMS、红外传感器、惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器等）、信号调理技术。
二、培训对象
主要面向高等院校学生和老师、企业技术人员和高级管理人员，同时也欢迎其它希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加，如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。
三、培训时间
2016年10月28日至10月30日上午，共计3天。
日程安排：
10月27日下午15:00-17:00报到
10月28日至10月30日期间的上课时间：
上午：8:30-12:00
下午：13:00-16:30
四、培训地点
江苏物联网研究发展中心：无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座2楼
五、课程内容
课程一：MEMS原理及器件设计
讲师：东南大学 周再发 教授
本课程主要讲解MEMS原理、设计和分析等知识，内容包括MEMS基本概念、常用材料、工作原理、分析方法、设计方法、加工工艺、表面特性、检测技术、主要应用以及典型MEMS软件及仿真技术。
课程目录：
1. MEMS产业概况
2. MEMS基础原理
3. MEMS设计方法
4. MEMS设计与工艺
5. MEMS仿真技术
课程二：MEMS制造工艺
讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 冯飞 研究员
本课程主要讲解CMOS和MEMS制造工艺，其中MEMS制造工艺包括体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术，以及全球主要MEMS代工厂和中国科研机构MEMS工艺线。
课程目录：
1. CMOS制造工艺
2. MEMS制造工艺
3. 全球主要MEMS代工厂
4. 中国科研机构MEMS工艺线
5. 上海微系统所工艺能力介绍
课程三：MEMS封装和测试
讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 罗乐 研究员
本课程主要讲解MEMS封装、可靠性及失效分析，并指出传统IC封装与MEMS封装的异同点，以及先进封装技术，如晶圆级封装。同时，本课程也会介绍全球主要封装和测试厂商。
课程目录：
1. MEMS封装
2. MEMS可靠性及失效分析
3. 全球主要封装和测试厂商
4. 上海微系统所封装和测试能力介绍
课程四：典型MEMS器件及应用
讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 车录锋 研究员
讲师：中科院上海微系统与信息技术研究所 徐德辉 副研究员
本课程主要讲解典型MEMS器件原理及技术，包括射频MEMS、红外传感器、惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器。
课程目录：
1. 射频MEMS
2. 红外传感器
3. 惯性传感器
4. MEMS麦克风
5. 压力传感器
6. 气体传感器
课程五：压力传感器信号调理及实战
讲师：苏州纳芯微电子股份有限公司 首席技术官 盛云
本课程主要讲解压力传感器信号调理的基本原理和技术演进、典型压力传感器ASIC产品及应用，以及压力传感器校准与测试技术。同时，本课程结合纳芯微电子的ASIC开发板进行实战体验。
课程目录：
1. 压力传感器信号调理的原理
2. 压力传感器信号调理技术路线及演进
3. 典型压力传感器ASIC产品及应用
4. 压力传感器校准与测试
5. 压力传感器ASIC应用实战
六、师资介绍
周再发，1978年11月，研究员，2009年于东南大学获得微电子学与固体电子学专业博士学位后留校任教，博士论文获得2011年“全国优秀博士学位论文提名论文”，2011年入选教育部“新世纪优秀人才支持计划”。目前担任东南大学MEMS教育部重点实验室副主任，主要从事MEMS/NEMS设计技术和材料参数测试等方面的研究。先后主持和参加国家科技重大专项、国家自然科学基金、国家863计划、江苏省自然科学基金等多项科研项目。发表SCI/EI论文60余篇，申请PCT国际专利3项，国家发明专利15项，9项已获得授权，注册MEMS材料参数在线测试软件和工艺模拟软件2套，以第二作者出版MEMS专著2部（篇），多项研究成果已经实际推广应用。“硅基MEMS可制造性设计关键技术及其应用”获2013年“教育部技术发明二等奖” （排名第2），“微机电系统模型、模拟及应用”获2009年“江苏省科技进步二等奖”（排名第2），目前担任Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology 技术委员会委员、《中国测试》杂志编委。
罗乐，博士，二级研究员，博士生导师；微系统技术国家级重点实验室学术委员会副主任。1982年在南京大学获学士学位，1988年在中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位，1991~1993年德国Darmstadt工业大学博士后，1994年破格晋升为研究员，1995~1999 任中－德电子封装联合实验室副主任，2000年Daimler Chrysler SIM Technology 公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作方为联邦德国奔驰集团法兰克福研究所，主要工作为汽车电子及高可靠性电子器件封装研究：包括芯片级抗电迁移研究、汽车电子高可靠性互连、高温电子器件互连；先进封装技术研究， 如FC封装，无铅焊料等。2001年起开始微系统封装研究，包括圆片级、器件级、板级和系统级先进封装研究、MEMS封装/传感器封装、WLCSP封装、高频器件封装等。承担过国家973 、863、上海市重大、中科院重大项目、国家重大专项等数十项。在国内外刊物上发表科技论文100余篇，申请专利50余项。担任JAP, J of Materials in Electronics, 半导体学报、电子学报等刊物的审稿人。 1994年开始享受政府特殊津贴，获国家科技进步二等奖一项，国家技术发明二等奖一项，上海市科技进步一等奖一项、二等奖一项, 上海市技术发明二等奖一项。现担任中国半导体协会封装分会理事，中国集成电路封测联盟理事。
车录锋，男，1971年5月生，河南省安阳人，浙江大学仪器科学与工程学系教授、博士生导师。2005年美国加州大学伯克利分校高级访问学者，2006年1月-2016年4月中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员。主要从事MEMS惯性传感器、接口ASIC电路及系统集成的研究。针对我国新一代石油勘探装备的应用需求，通过敏感结构和加工工艺等关键技术创新，研制出高性能MEMS振动传感器及系统，动态范围达到120dB，主要性能指标与美国ION公司、法国Sercel公司产品相当，打破了国际垄断，为新型“全数字地震数据采集系统”重大装备的研发提供了重要支撑，在地震勘探、地震监测等领域实现批量应用。研制的抗单粒子闩锁加速度传感器模块作为关键载荷，已提供给我国系列微纳卫星应用；研制的MEMS陀螺芯片照片刊登在国际著名MEMS杂志JMM封面上，引起了国际同行的高度关注。做为负责人在研或完成国家科技重大专项课题2项、科技部863课题8项、国家自然科学基金课题5项。
冯飞，男，生于1973年3月，湖北省当阳人。1994年7月于湖北师范学院物理系获学士学位，2001年3月于长春光学精密机械学院获硕士学位，2004年6月于中科院上海微系统与信息技术研究所获博士学位，2012年5月-2013年5月美国加州大学伯克利分校微传感器与执行器中心（BSAC）访问学者，现任中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点实验室研究员。主要研究领域为微纳电子机械系统（MEMS/NEMS）和微纳传感器，研究兴趣包括：微机械非致冷红外成像研究；基于MEMS的微型气相色谱技术研究；纳米材料的热电效应研究等方面。目前已完成或正承担国家863项目、973项目、国家自然科学基金项目、中科院、上海市科委项目等相关研究课题多项。
徐德辉，男，1985年1月，中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员。2006 年起开始从事微纳机电系统、微纳技术的研究工作，开发的CMOS-MEMS技术实现圆片级封装非致冷红外探测微系统，研究的微机械谐振器fQ乘积逼近单晶硅材料的极限，在国际上首次验证了单晶硅声子晶体声波调控减少微机械谐振器能量损耗。承担基金项目2项，先后参加了02专项、863、973、预研等系列科研项目的研究工作；在微纳技术及器件集成研究方面已发表论文71 篇，其中SCI 收录42 篇；授权中国发明专利20项，申请中国发明专利24 项；授权美国发明专利2项；申请国际发明专利5 项。个人研究成果引起国际学术界的广泛关注，经常受邀担任IEEE/ASME Journal of Microelectromechanical Systems、Nanotechnology、IEEE Journal of Sensors、Journal of Micromechanics and Microengineering、IEEE Transactions on Device and Materials Reliability、IEEE Transactions on Industrial Electronics、IEEE Photonics Technology Letters、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、Journal of Vacuum Science and Technology、Modern Physics Letters B、Nuclear、Optical Engineering 等国际刊物的审稿人。
盛云，毕业于复旦大学微电子学与固体电子学专业，取得硕士学位。曾任职于ADI公司从事传感器调理电路相关设计工作，在 MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准等领域具有深入理解。现任苏州纳芯微电子股份有限公司首席技术官。