麦姆斯咨询 | 2022-10-21至2022-10-23 | 无锡新吴区(点此查看)

声学MEMS与传感器是指采用以MEMS为代表的微纳制造技术实现声学应用的传感器、执行器及微系统,例如MEMS麦克风、MEMS扬声器、压电式微机械超声换能器(PMUT)、电容式微机械超声换能器(CMUT)等。

主办单位:麦姆斯咨询

协办单位:上海传感信息科技有限公司


一、课程简介


据麦姆斯咨询介绍,声学MEMS与传感器是指采用以MEMS为代表的微纳制造技术实现声学应用的传感器、执行器及微系统,例如MEMS水听器、MEMS麦克风、MEMS扬声器、压电式微机械超声换能器(PMUT)、电容式微机械超声换能器(CMUT)等,涉及次声波(小于20Hz)、声波(20Hz至20kHz)和超声波(大于20kHz)(三者本质是机械波)的产生、传播、接收及相关物理效应,其中,传播与介质密切相关——传播速度因介质而异,并可通过介质的声阻抗变化实现反射和透射。


 声学频率 vs. 声学器件

声学频率 vs. 声学器件


音频(Audio)是指人耳可以听到的声波频率,它是情景感知(Context Awareness)的一个重要元素,有助于实现更独特的个性化用户体验,例如语音识别和噪声消除等功能赋能手机、汽车、TWS耳机、AR/VR设备、智能音箱及更多的物联网设备。如今,音频技术无处不在,MEMS麦克风“受益匪浅”——成为众多音频设备的标准配置,并与人工智能(AI)紧密结合,成为各种智能硬件的关键“入口”。为了满足各种新兴应用的音频性能需求,MEMS麦克风芯片设计不断演进:以英飞凌(Infineon)MEMS芯片为例,从2010年的“单背板”到2014年的“双背板”,再到2020年的“密封双膜”,声学性能一路提升。


英飞凌电容式MEMS麦克风的MEMS芯片设计演进之路

英飞凌电容式MEMS麦克风的MEMS芯片设计演进之路


 英飞凌研发出具有超声功能的高信噪比MEMS麦克风

英飞凌研发出具有超声功能的高信噪比MEMS麦克风


音频领域另一类重要器件——扬声器正在酝酿一场变革:利用MEMS技术将扬声器微型化和集成化。近些年,随着以USound、xMEMS为代表的压电式MEMS扬声器创业公司不断打磨技术能力并完善产业链,多款MEMS扬声器新产品应运而生并逐步渗透至可穿戴及便携式设备,以取代平衡电枢式扬声器等传统扬声器。2022年4月底,全球MEMS龙头企业博世(Bosch)宣布收购静电式MEMS扬声器创业公司Arioso Systems。这为博世MEMS产品组合带来扩充,也为MEMS扬声器市场注入了一剂强心针。


根据USound的市场预测:从2023年起,MEMS扬声器市场将一路走高;从2024年起,平衡电枢式扬声器市场份额将明显减少。预计到2025年,MEMS扬声器将在TWS耳机领域中占据50%的市场份额。这种快速增长源于可穿戴设备的小型化发展趋势,以及消费电子市场对元器件的微型化、低成本、低功耗的需求。


典型的MEMS扬声器公司及产品

典型的MEMS扬声器公司及产品

(来源:《MEMS扬声器期刊文献检索与分析-2022版》


21世纪以来,MEMS为超声技术发展注入新的动力,促进超声换能器的微型化和集成化,并可以有效降低大批量生产的成本。近些年,基于MEMS技术的电容式微机械超声换能器(CMUT)和压电式微机械超声换能器(PMUT)产品接连面世并成功应用于手机、无人机、机器人、智能家居、医疗器械等。新兴的市场机遇正在孕育之中,无论是“元宇宙(Metaverse)”的人机交互,还是“即时诊断(POCT)”的超声成像,都在吸引着众多创业者和投资人。


随着压电材料和MEMS技术的融合发展加速,以氮化铝(AlN)和锆钛酸铅(PZT)为代表的薄膜型压电材料的制备工艺越来越成熟。超声换能器厂商可以充分利用MEMS代工厂,开发与CMOS兼容的量产工艺(实现PMUT-on-COMS),从而改变传统压电器件“体积大、功耗高、价格贵、量产能力低”的形象。因此,PMUT技术与应用潜力进一步被发掘和释放——高通(Qualcomm)的指纹识别、TDK Chirp的飞行时间(ToF)测距、Exo Imaging的医疗成像、imec的动脉硬化和血压监测。


基于PMUT的典型传感器及模组

基于PMUT的典型传感器及模组

(来源:《压电式微机械超声换能器(PMUT)期刊文献检索与分析-2022版》


为满足广大声学MEMS和传感器从业人员对知识的渴求,麦姆斯咨询特开设本次培训课程,邀请该领域的著名高校和研究院所专家、企业高管,为大家讲授:(1)超声MEMS及PMUT研发与应用;(2)PMUT新技术与新应用;(3)面向医学成像的PMUT;(4)氮化铝PMUT设计及ToF测距集成系统产业化;(5)压电MEMS声学传感器;(6)MEMS麦克风创新之路;(7)“感算共融”智能听觉感知集成架构和芯片;(8)基于声学MEMS/PMUT的感存算一体智能传感器;(9)MEMS单芯片三维热对流矢量传声器;(10)MEMS扬声器研发进展综述;(11)MEMS扬声器和MEMS麦克风设计与仿真。


二、培训对象


本课程主要面向声学MEMS与传感器产业链上下游企业的技术人员和管理人员,以及高校及科研院所师生,同时也欢迎其他希望了解声学传感器的非技术背景人员参加,如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。


三、培训时间


2022年10月21日~10月23日

授课结束后,为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。


四、培训地点

无锡市(具体地点以培训前一周的邮件通知为准)。


五、课程内容


课程一:超声MEMS及PMUT研发与应用

老师:北京大学 研究员 卢奕鹏


超声MEMS是指采用MEMS技术制作的超声换能器,根据工作原理分为两大类:电容式微机械超声换能器(CMUT)和压电式微机械超声换能器(PMUT)。其中,PMUT在飞行时间测距、高精度超声成像、指纹识别应用领域取得重要产业化进展,例如高通于2021年1月发布第二代超声波屏下指纹识别传感器,通过将更大面积的PMUT阵列与更快的处理速度相结合,指纹解锁速度比第一代快50%,并且支持同时读取两个指纹;TDK Chirp于2022年1月推出两款新型高性能、超低功耗的超声波飞行时间传感器,其内部集成10倍速度DSP与硬件乘法器,可用于短距(1.2m)和长距(5m)检测。本课程详述超声MEMS基础知识和PMUT关键技术,并介绍在产业界比较热门的PMUT系统及应用。


课程提纲:
1. 压电MEMS、超声MEMS、超声换能器概述;
2. 基于MEMS技术的超声换能器基础知识;
3. 压电式微机械超声换能器(PMUT)设计要点;
4. PMUT制造与CMOS集成技术;
5. PMUT系统集成与应用:ToF测距、超声成像、指纹识别等。


课程二:PMUT新技术与新应用

老师:天津大学 助理教授 张孟伦


PMUT是指基于压电效应的微机械超声换能器,通常使用压电材料沉积工艺(例如磁控溅射法、溶胶-凝胶法、原子层沉积法)在空腔顶部形成可运动的压电薄膜。在PMUT中使用较多的压电材料是AlN和PZT,因为这两种材料有着较为成熟的制造工艺,但是新材料和新技术不断涌现,推动PMUT科研领域创新发展。AlN PMUT与集成电路工艺具有很好的兼容性,因而是超声系统重要的微型化实现方案之一。本课程介绍PMUT及其阵列的设计与制造,以及新技术发展情况,并讲解基于PMUT的五种新应用。


课程提纲:
1. PMUT及其阵列的设计与制造;
2. 基于PMUT的眼动追踪;
3. 基于PMUT的心率监测;
4. 基于PMUT的无线能量传输;
5. 基于PMUT的室内定位;
6. 基于PMUT的材质识别。


课程三:面向医学成像的PMUT

老师:中国科学院微电子研究所 正高级研究员 高航


随着2018年手持式超声波成像仪Butterfly iQ的发布,医疗类MEMS超声换能器应用热潮掀起。2022年,Exo Imaging压电MEMS超声换能器(PMUT)结合Medo人工智能(AI)技术,使得更多医务人员可以像智能手机拍照一样轻松实现超声成像。MEMS技术使得更便宜、更小的超声探头诞生,“B超检查”将实现平民化,全科医生甚至家庭都可以负担使用,从而在医疗成像领域掀起一阵革新之风!得益于压电薄膜制造工艺的成熟,压电MEMS超声换能器阵列技术已经准备就绪。本课程详细介绍医疗成像PMUT核心技术、典型产品及应用。


课程提纲:
1. MEMS超声换能器概念、原理及分类(PMUT、CMUT);
2. 面向医学成像:MEMS超声换能器 vs. 块体型压电超声换能器;
3. 面向医学成像的PMUT关键技术及典型产品;
4. 面向医学成像的PMUT解决方案及产业化情况;
5. 面向医学成像的PMUT(在研和商业化)实例分析。


课程四:氮化铝PMUT设计及ToF测距集成系统产业化

老师:茂丞(郑州)超声科技有限公司 总经理 邱奕翔


超声波飞行时间(ToF)测距传感器能够发出超声波脉冲并监听物体反弹的回波,然后内置处理单元会通过计算超声波的飞行时间来确定目标距离并发送到外部控制单元。与光学ToF测距不同,超声波ToF测距传感器能在任何照明条件下工作,具有毫米级的测量精度,并且不受目标物体颜色的影响,即使玻璃等透明物体也不例外。以扫地机器人应用为例,超声波ToF测距传感器不仅可以精确探测到任何移动和静止的物体,以便其及时改变行走路线避免发生碰撞;还可以检测出不同的地板类型——因为表面软硬程度不同的物体,其反射的超声波信号振幅也不同。本课程详解基于氮化铝PMUT的超声波ToF测距技术及系统,并介绍产业化应用案例。


课程提纲:
1. 氮化铝(AlN)PMUT技术背景、发展现状及性能分析;
2. 基于PMUT的ToF测距技术发展现状;
3. 氮化铝PMUT设计与创新;
4. ToF测距集成系统设计与创新;
5. ToF测距集成系统产业化应用案例。


课程五:压电MEMS声学传感器

老师:武汉大学 讲师 刘文娟


近些年,压电MEMS技术在声学传感领域发展迅速,典型应用包括麦克风、超声换能器、水听器等。以压电薄膜替代传统电容结构的压电MEMS麦克风的主要优点包括:(1)高可靠性,防水防尘性能优秀;(2)无需电荷泵,降低语音唤醒和始终在线的功耗;(3)更快的响应速度,减少语音交互延迟;(4)高声学过载点(AOP),可用于嘈杂或工业环境。本课程从压电薄膜生长到压电器件设计与制造,讲解麦克风和超声换能器两大热门产品。


课程提纲:
1. 压电MEMS声学传感器概述;
2. 压电薄膜材料及制造平台;
3. 压电MEMS超声换能器设计与制造;
4. 压电MEMS麦克风设计与制造;
5. 压电MEMS声学传感器系统展望。


课程六:MEMS麦克风创新之路

老师:无锡韦感半导体有限公司 董事长 万蔡辛


麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。在声音的记录、编辑、传输过程中,拾音是整个音频制作中的第一道环节,声音质量的优劣首先取决于拾音质量,而拾音的质量和效率主要取决于麦克风。因此,麦克风的技术发展对音频质量的提升起主要作用。目前,基于电容检测原理的麦克风是市场上的主流产品,包括驻极体麦克风(ECM)和MEMS麦克风两大类。与驻极体麦克风相比,MEMS麦克风拥有体积小、耐热性好、一致性好、稳定性好、可靠性高、抗射频干扰等优势,还可以输出数字信号并有利于智能化发展。本课程分析MEMS麦克风主流架构,讲解MEMS麦克风性能提升,探讨MEMS麦克风创新之路。


课程提纲:
1. MEMS麦克风分类及原理;
2. 电容式MEMS麦克风主流架构;
3. 高性能MEMS麦克风设计与制造;
4. MEMS麦克风新兴应用案例;
5. MEMS麦克风创新展望与探讨。


课程七:“感算共融”智能听觉感知集成架构和芯片

老师:清华大学 副研究员 乔飞


听觉感知是生物体和电子系统获取外部信息的重要通道之一,可以完成唤醒、识别、语义理解,以及空间定位等功能。常开型终端听觉感知系统应用前景广阔,它无时不在地倾听着外部声学信号,并将其转化为命令、文字和位置信息,供交互系统理解和响应。然而,电池供电的听觉感知终端设备存在着能量受限、计算和存储资源受限等问题,现有常开型听觉感知实现方案面临着常开冗余功耗大、处理延迟高、存储消耗大等现状。针对上述系统实现面临的挑战,本课程讲解高效“感算共融”听觉感知集成架构和芯片的设计方法。


课程提纲:
1. “感算共融”智能听觉感知研究背景;
2. 模拟信号域语音识别处理系统概述;
3. 近传感语音关键词唤醒芯片设计;
4. 混合信号语音MFCC特征提取架构;
5. 低访存代价语音识别神经网络;
6. 模拟信号域声源定向方法研究;
7. “感算共融”智能听觉感知总结与展望。


课程八:基于声学MEMS/PMUT的感存算一体智能传感器

老师:深圳市九天睿芯科技有限公司 联合创始人兼CTO 杨晓风


智能语音技术是人工智能发展的热门领域,相较于传统的接触式人机交互,智能语音交互具有“学习成本低、交互效率高、解放双手”等优势,在智能手机、智能家居、机器人等市场中拥有广阔的发展前景。然而,智能语音技术目前依然存在一些问题,软件方面过于依赖云计算,本地情况下对语音识别成功率不足,影响语音控制准确率。硬件方面,单麦到多麦与DSP、ASIC的复杂适配、冯·诺依曼架构下存储和运算分离,存在“存储墙”与“功耗墙”瓶颈,严重制约了系统算力和能效的提升。而感存算一体架构作为打破两堵“墙”的重要解决方案,则站在了聚光灯之下。本课程针对声学MEMS领域介绍感存算一体芯片关键技术及智能传感器挑战及发展。


课程提纲:
1. 基于声学MEMS/PMUT的智能传感器现状与未来;
2. 基于声学MEMS/PMUT的感存算一体智能传感器;
3. 感存算一体芯片应用前景;
4. 感存算一体芯片设计关键技术;
5. 智能传感器芯片设计技术挑战与发展方向。


课程九:MEMS单芯片三维热对流矢量传声器

老师:南京大学 助理研究员 许相园


人类听觉具有全方位的感知能力,沉浸在各种声音的包围中,听觉世界呈现出多维、立体和层次分明的声音景象。具有方向的声音可以作为信息传播的符号,充满空间感的音乐能使感情表达更加充沛。大量空间音频技术利用人对空间声感知能力营造出更具有沉浸感的声音环境,例如现在广泛应用的双声道立体声,环绕声重放系统或全景声技术,以及相应的拾音和制作技术都是基于人耳这种能力的研究成果。针对传统MEMS麦克风在空间音频拾取方面的问题,新型MEMS矢量传声器应运而生,这种传声器仅需一颗就能够实现三维空间中宽带声源定位,从而摆脱麦克风阵列的限制。本课程详解基于MEMS技术的三维热对流矢量传声器核心技术,并展望矢量传声器未来发展及应用。


课程提纲:
1. 热对流式矢量传声器概念及原理;
2. 麦克风阵列 vs. 三维矢量传声器;
3. 基于MEMS技术的三维热对流矢量传声器设计;
4. 基于MEMS技术的三维热对流矢量传声器制造;
5. 基于MEMS技术的三维热对流矢量传声器测试;
6. 矢量传声器未来展望。


课程十:MEMS扬声器研发进展综述

老师:北京理工大学 教授 谢会开


MEMS扬声器是一种将电信号转变为声信号的微型换能器,其核心组件(例如执行器/驱动器、振膜、热声膜等)利用MEMS技术在半导体材料上制造而成。MEMS扬声器工作原理主要有四种:压电式、电动式、静电式、热声式。MEMS扬声器可以通过全自动化生产线制造,而平衡电枢式扬声器需要手工组装。相比平衡电枢式扬声器,MEMS扬声器尺寸较小,占用系统PCB板的空间更少,从而有利于系统集成商添加更多传感器以实现更多功能,或者采用更大容量的电池以提升系统的运行时间。此外,MEMS扬声器还具有低成本、低功耗、高可靠性、易于集成等优点。本课程全面阐述四种MEMS扬声器研发进展及未来展望。


课程提纲:
1. MEMS扬声器理论与建模;
2. 压电式MEMS扬声器研发进展;
3. 电动式MEMS扬声器研发进展;
4. 静电式MEMS扬声器研发进展;
5. 热声式MEMS扬声器研发进展;
6. 不同工作原理的MEMS扬声器对比;
7. MEMS扬声器研发进展总结与展望。


课程十一:MEMS扬声器和MEMS麦克风设计与仿真

老师:COMSOL 应用工程师 钟振红


COMSOL Multiphysics通过为声学现象相关的产品和设计进行建模,可以帮助用户研究和预测音质和降噪性能等因素,其“声学模块”为扬声器、麦克风、消声器、声呐、流量计等应用提供多种声学和振动建模工具,可以将声场可视化,并构建产品的虚拟原型。此外,用户还可以将声学与结构力学、压电和流体流动等其他物理效应相耦合,进行更详细的研究。COMSOL软件提供多物理场耦合功能,使用户能够在尽可能真实的环境中评估产品或设计的性能。本课程通过理论结合实例讲解,带领大家利用COMSOL软件进行MEMS扬声器和MEMS麦克风设计与仿真实战。


课程提纲:
1. COMSOL声学模块和MEMS模块介绍;
2. 压电MEMS器件及建模仿真方法;
3. 压电式MEMS扬声器设计与仿真;
4. 压电式MEMS麦克风设计与仿真;
5. 电容式MEMS麦克风设计与仿真。


六、师资介绍


卢奕鹏,博士,2022年入职北京大学集成电路学院副教授、研究员、博士生导师。2015年于BSAC(伯克利传感器与执行器中心)/加州大学戴维斯分校(UC Davis)获博士学位,之后加入美国高通先进技术研发部(2015-2022),任高级主任工程师,主要开展压电MEMS、超声MEMS、传感器与执行器的设计、加工以及系统集成相关技术研究。他在压电微机械超声换能器(PMUT)的机理、关键工艺、微系统集成和产业化做出了原创性、系统性、突破性的贡献,实现了CMOS集成的PMUT阵列,并将其应用于超声指纹识别传感器,核心技术专利被行业内领军公司竞买并产业化。他在高通先进技术研发部主导开发的全球首例微型超声指纹传感器芯片已实现大规模量产,出货超过数亿颗。迄今为止,他在集成微纳系统和传感器领域顶级期刊(JMEMS、JSSC、TUFFC、APL等)和会议(IEEE MEMS、ISSCC、Transducers、IUS等)发表文章30余篇,拥有美国专利30余项,英文书籍章节一项,并多次获得重要奖项包括IEEE MEMS、ISSCC会议最佳论文、the BEST of BSAC、Super Qualcomm Star等。他还担任领域内顶级国际期刊IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control (UFFC)副主编、顶级会议Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems(Hilton Head)2022技术委员会委员、IEEE SFBA MEMS & Sensor Chapter委员会委员(2016-2022)。


张孟伦,工学博士,天津大学精密仪器与光电子工程学院助理教授、硕士生导师,英国剑桥大学访问学者。他专注MEMS领域研究十余年,研究领域覆盖各类声学MEMS器件,包括麦克风、扬声器、超声换能器及频率器件等。在压电MEMS方向以第一作者/通讯作者身份发表国际学术论文40余篇(JMEMS、Microsyst Nanoeng、TUFFC、JMM、EDL、APL、Small、PRA、B&B、ACS Sensors、ACS AMI、Analyst等),并将研究成果出版英文专著章节;在MEMS领域申请和授权国内外发明专利150余项。他多次受邀参加国际学术会议并作报告,近5年来先后赴9个国家和地区在多场MEMS领域会议上(IEEE MEMS、Transducers、Sensors、NEMS等)作报告;担任Nanotechnology and Precision Engineering等国际学术期刊编辑。


高航,博士,现任中国科学院微电子所正高级研究员,获中科院引才项目支持,博士毕业于比利时荷兰语鲁汶大学,曾任欧洲微电子研究院(IMEC)研究员。她主持国家自然科学基金面上项目、中科院人才项目以及比利时国家重大青年项目;作为负责人或核心成员,她先后参与完成17项H2020地平线计划等欧盟超重大科研项目和企业双/多边联合项目;开发了用于超声成像的MEMS可穿戴设备样机和可产生隔空触感的MEMS器件原型机,创业竞赛项目孵化了欧洲PM公司,共发表学术论文50余篇。她的研究成果曾获得欧洲心脏协会青年科学家奖提名、IEEE封装协会论文奖、比利时国家优秀博士后基金和中国留学基金委颁发的优秀海外自费留学生奖。


邱奕翔,台湾清华大学讯息工程学院集成电路设计专业工学硕士,北京大学集成电路学院微电子学与固体电子学专业博士候选人。他是微智半导体(台湾)、汉积科技(台湾)创始人,现任茂丞(郑州)超声科技有限公司创始人,全球氮代铝超声波换能器开拓者之一,获2021科创江苏创新创业大赛二等奖、2021中国深圳创新创业大赛二等奖、2021武汉华创杯创业大赛三等奖、2021中国MEMS行业创新创业大赛三等奖、2021长三角两岸青年创新创业大赛一等奖、2020中国创新创业大赛港澳台赛二等奖、2020中国(深圳)集成电路峰会获颁「优秀芯片创新产品」奖、2019北京大学台湾学生奖学金博士特等奖等。他曾担任台湾聚积科技、深圳市汇顶科技等知名半导体企业高管,MEMS企业连续创业者,具有16年的半导体研发经验,特别专注于MEMS传感器芯片设计、制造与封装以及传感器信号集成电路设计等科技领域。发表SCI期刊及会议论文11篇,国内外授权发明专利45项、集成电路著作权1项,获深圳晚报2021深圳第五个人才日和第三届企业家专题报导。


刘文娟,博士,武汉大学工业科学研究院讲师,博士毕业于复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室。她曾先后在新加坡南洋理工大学、新加坡微电子研究院及法国国家科研中心电子微纳米技术研究所学习。她的研究方向为压电MEMS器件及应用,主要从事压电MEMS声学传感器设计与制备、氮化铝/掺钪氮化铝薄膜生长、高分辨率超声成像系统等研究。她在IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control、IEEE Sensors Journal、IEEE IUS等著名国际期刊及高水平国际会议上发表论文10余篇,申请中国发明专利6项,已授权3项,参与包括国家科技部重点研发计划、国家自然科学基金以及重要企业资助等科研项目共5项。


万蔡辛,博士,高级工程师(副高级),无锡韦感半导体有限公司董事长,共达电声股份有限公司董事,国家科技部在库声学专家,2021年度无锡市“太湖人才计划”创新领军人才,无锡市新吴区“智慧新吴”专家库专家。2005年获清华大学工学学士学位,2010年获清华大学工学硕士、博士学位。他从事MEMS技术研究,其中MEMS惯性技术9年,MEMS麦克风技术10年。他发表核心期刊以上学术论文20余篇,已申请或授权专利110余项,参编专著《惯性技术手册》2013年版,主持国家重点研发计划“高性能声音敏感元件及传感器”子课题1项。


乔飞,博士,2000年获得兰州大学理学学士学位,2006年毕业于清华大学电子系,获工学博士学位。他在低功耗集成电路设计、面向智能感知的新型高能效信号处理架构和集成智能感知电路系统领域有近20年的基础理论研究和关键芯片设计技术积累。他目前已先后在集成电路设计和感知技术应用领域顶级的国际会议和期刊(如ISSCC、DAC、ICCAD、ISLPED、IROS、ICRA等和TCAS-I、TCAS-II、TVLSI、TC、TCAD等)发表论文,获得授权发明专利30余项,并于2019年获第二十三届全国发明展览会发明创业奖·项目奖(金奖)。


杨晓风,博士,深圳市九天睿芯科技有限公司联合创始人兼CTO,博士毕业于澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路与系统国家重点实验室。他的研究方向为基于存算一体的智能传感器,主要从事模拟预处理与存算一体芯片研发及应用工作。他曾经在IEEE ISSCC、IEEE TCASI等顶级芯片国际会议上与著名国际期刊发表一作论文数篇。他一直从事芯片相关的设计工作,曾经在欧洲微电子研究中心(IMEC)、华为海思、美国高通分别从事生物电、Serdes、高性能RFIC等芯片研发设计工作,参与创立以神经拟态感存算一体架构和高性能模拟芯片为主要产品的深圳市九天睿芯科技有限公司,主要负责芯片设计研发与应用相关工作。2021年获得深圳市高层次后备级人才。


许相园,博士,南京大学现代工学院特任助理研究员,毕业于中国科学院声学研究所,主要从事矢量传声器件原理、制备工艺及其声学应用研究。在该领域中进行了声学器件,以及以此器件为支撑的矢量声学应用研究和工程技术实践。他发表文章包括矢量传声器、声探测和测量类SCI文章5篇以及EI文章1篇。矢量传声器以其应用方面申请发明专利8项,国际专利1项以及多项实用新型专利。他参与包括国家科技部重点研发计划、国家自然科学基金以及重要企业资助等科研项目共4项。


谢会开,博士,北京理工大学集成电路学院教授、博士生导师,北京理工大学重庆微电子学院首席科学家、院长,IEEE Fellow,SPIE Fellow,博士毕业于美国卡内基梅隆大学(CMU)电气与计算机工程系MEMS方向,本科毕业于北京理工大学微电子专业。他在美国佛罗里达大学电气与计算机工程系执教18年,2011年被聘为终身正教授,于2020年全职回国。他发表学术论文300余篇,论文累计引用9000余次,获授权美国专利19项、授权中国发明专利40余项。他还担任Sensors & Actuators A、IEEE Sensors Letters、《传感器技术》等期刊副主编。


钟振红,COMSOL应用工程师。他毕业于复旦大学力学系理论与应用力学专业,长期负责COMSOL在声学、压力、光学、射频等领域的技术支持和客户咨询,拥有十余年COMSOL仿真设计经验,研究内容主要涉及MEMS传感器、声学器件、光学器件、射频滤波器、压电换能器以及AC/DC等领域。


七、报名费用、报名方式及培训赞助咨询


报名费用及方式:请发送电子邮件至BISainan@MEMSConsulting.com,邮件题目格式为:报名+声学MEMS与传感器培训+单位简称+人数。


培训赞助:请致电联系毕女士(18921125675),或麦姆斯咨询固话(0510-83481111)。


麦姆斯咨询
联系人:毕女士
电话:18921125675
E-mail:BISainan@MEMSConsulting.com

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