相比普通IC器件,MEMS更注重结构特性和材料的选择,因此衍生出许多特有的制造工艺。本课程深入讲解硅基MEMS制造工艺、非硅基MEMS制造工艺、特殊薄膜材料制造工艺、掩模版制造工艺和“VCSEL”的单步重要工艺。
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MEMS制造工艺在微电子技术(半导体制造工艺)基础上发展起来,并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。本课程深入讲解硅基MEMS(基础和特殊)制造工艺、非硅基MEMS制造工艺、特殊薄膜材料制造工艺和VCSEL的单步重要工艺。
为提升MEMS产业界相关人员的专业技术能力,并增强中国传感器创新能力,本次课程主要讲授MEMS成熟器件和前沿器件的设计、制造、封测和应用知识,同时对MEMS制造工艺的特殊性、重点难点和解决方案进行深入的讲解。
该课程主要讲授MEMS原理、MEMS关键技术(设计、仿真、制造、封装、测试、可靠性、失效分析等)、典型MEMS器件及应用(射频MEMS、红外传感器、惯性传感器、MEMS麦克风、压力传感器、气体传感器等)、信号调理技术等。
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